我们获悉，AMD即将发布的RS78芯片组，尽管最终正式名称是Radeon 3200，但是这款整合图形芯片内建的的却是RV610图形核心。 RS780芯片组采用65nm工艺生产制造。

ATI的芯片组开发部门目前很满意RS780芯片组当中图形核心的表现，其中最主要的原因是RS780芯片组和整合的RV610图形核心支持混合交火。另外，我们获悉，除了RV610之外，另外一款图形核心RV620也支持混合交火。

AMD的Radeon 3200整合芯片组采用源自于Radeon HD 2400图形芯片的RV610图形核心。但是，AMD的Radeon HD 3450和Radeon HD 3470图形芯片，则是基于55nm的RV620。

AMD图形芯片部门的副总裁Phill Eisler、芯片组部门的营销经理Reuven Soraya，和他们的研发团队，已经非常满意Radeon 3200整合图形芯片的表现。

现在，我们终于知道为什么Radeon 3200芯片组的性能，远远超过AMD之前的IGP芯片组。并且，我们听到不止一次地说， AMD的RS780芯片组的3D性能将高于NVIDIA的GeForce 8300芯片组。