经过近几十年的发展，集成电路产业已成为全球信息产业的基础和核心，是现代日常生活和未来科技进步中不可或缺的组成部分，行业下游应用领域广泛，几乎覆盖了所有电子设备。新恒汇电子股份有限公司(以下简称“新恒汇”或“公司”)自设立以来，一直专注于集成电路封装材料和封测服务业务，坚持自主研发，并针对不同的业务板块制定不同的研发方向和策略，为实现持续、稳定、健康的发展奠定坚实基础。

针对智能卡业务，鉴于该业务相关的生产工艺与技术已经基本成熟，行业内主要厂商的产品在性能与品质方面趋于同质化，因此新恒汇主要致力于保证产品质量和性能的同时，通过开发新工艺或新技术、采用新材料不断降低产品成本；针对蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测两项新业务，新恒汇主要致力于开发新技术、新工艺和新产品，提升生产效率和产品品质、拓展产品品类。

新恒汇通过长期研发投入与技术积累，不断进行技术和工艺创新，积累了与公司经营发展需要相匹配的两类关键核心技术：一是在金属材料表面进行高精度图案刻画的技术，二是金属表面处理相关的核心技术，上述核心技术均已实现产业化，形成了公司的核心竞争力。

值得一提的是，新恒汇自主研发的核心技术以产品应用为最终目的，一般都会转化为实际的产品量产，具有较强的实用性和应用性。其中，公司生产的柔性引线框架和智能卡模块已被广泛应用于通讯、金融、交通及身份认证等领域的智能卡产品中，并与国内外多家知名安全芯片设计厂商及智能卡产品制造商建立了长期合作关系。

蚀刻引线框架是集成电路QFN/DFN封装必需的封装材料之一，高端蚀刻引线框架主要由日韩等外资企业生产，国内自给率非常低。目前，新恒汇的蚀刻引线框架业务已实现突破，成功供货100多家客户，下游客户主要为华天科技、甬矽电子等半导体封装厂商。此外，新恒汇的新业务物联网eSIM芯片封测迎合了物联网的发展趋势，满足了下游物联网厂商不断增长的需求。

新恒汇深耕细分领域，秉持创新驱动的发展理念，坚持加大研发投入，深耕集成电路封装材料和封测服务领域，以更先进的技术、更优质的产品、更高效的服务，满足全球日益增长的电子信息产业需求，为推动全球信息产业进步贡献自己的力量。