正文内容 评论(0

地表最强骁龙真全面屏!红魔9S Pro正面照公布:消灭挖孔/刘海
2024-06-29 10:18:32  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

快科技6月29日消息,今天,红魔公布了红魔9S Pro正面照。

这款新品搭载第六代屏下超竞全面屏,实现了无刘海、无挖孔的真全面屏形态,屏占比达到了93.7%。

地表最强骁龙真全面屏!红魔9S Pro正面照公布:消灭挖孔/刘海

红魔介绍,红魔9S Pro屏幕由京东方提供,采用京东方屏下Q9+发光材料,Q9+在改善色彩偏差、优化暗光显示效果、提升亮度表现、改善整体显示效果以及减轻屏幕拖影问题等方面进行了重大改进。

与此同时,在屏幕下方,红魔9S Pro内置了1600万像素前置摄像头,搭载AI人像算法,细节解析力提升30%。

核心配置上,红魔9S Pro首发骁龙8 Gen3领先版,安兔兔综合成绩为2369542分,其中CPU部分为485363分,GPU成绩979908分,这是目前安卓手机中的最高水准。

此外,新机还将配备6500mAh大电池,在续航上也会有不错表现。

地表最强骁龙真全面屏!红魔9S Pro正面照公布:消灭挖孔/刘海

地表最强骁龙真全面屏!红魔9S Pro正面照公布:消灭挖孔/刘海

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:振亭

文章内容举报

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...