正文内容 评论(0

赵明预热荣耀Magic V3:挑战折叠屏轻薄新高度
2024-06-26 13:49:48  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

快科技6月26日消息,今天,在上海MWC上,荣耀CEO赵明预告,荣耀Magic V3即将登场,这款新品将挑战折叠屏轻薄新高度。

赵明表示,荣耀Magic V2发布12个月,轻薄纪录至今无人打破,能超越荣耀的只有荣耀。

赵明预热荣耀Magic V3:挑战折叠屏轻薄新高度

在去年7月份,荣耀Magic V2的折叠厚度仅为9.9mm,展开态厚度为4.7mm,重量为231g,它打破了直板机和折叠屏的边界,因为合上之后它几乎就是一部直板机的厚度和重量。

赵明预热荣耀Magic V3:挑战折叠屏轻薄新高度

据悉,荣耀Magic V2采用的屏幕、PU材质、铰链、散热系统、天线、Type-C接口、指纹识别、扬声器等等部件都是最薄的,当把每一项都做到极致的时候,也便有了Magic V2。

时隔一年,荣耀Magic V3即将登场,据博主爆料,荣耀Magic V3同样做到了10mm以内,而且重量不到230g,这将是行业内最轻薄的折叠屏。

目前这款新品已经获得入网许可,它搭载骁龙8 Gen3平台,支持卫星通信,型号是FCP-AN10。

赵明预热荣耀Magic V3:挑战折叠屏轻薄新高度

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:振亭

文章内容举报

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...