6月4日，一年一度的台北国际电脑展于台北南港展览馆拉开帷幕，作为全球顶级主控厂商的慧荣科技（以下简称SMI）也携带不少新产品参加此次展会，其中一款用于移动固态硬盘上的SM2322主控芯片备受关注，引来不少国内外用户驻足。

SMI这次展示的新一代SM2322主控依然采用了单芯片的设计方案，对于采购方来说没有了传统的USB桥接芯片，自然从产品备料方面就节省了成本，也可以使产品的性价比更高。同时SMI展台的工作人员也介绍说，随着越来越多的设备支持人工智能，高容量和高性能的存储解决方案对于消费者来说变得越来越重要，所以展台参观者也就络绎不绝了。

性能上，SM2322主控芯片可以支持数据传输速率高达20Gbps的USB 3.2 Gen 2x2接口，其峰值顺序读写传输速度分别为2,100MB/s和2,000MB/s，并且支持高达8TB的存储容量。

该款主控同样支持SMI独家研发的NANDXtend 4KB LDPC纠错技术，以提升3D TLC/QLC NAND闪存的耐用性和数据保存能力，并且还通过SRAM ECC和端到端数据路径保护，起到全方位的数据保障体系。

除了容量和性能提升以外，SM2322主控芯片在兼容性方面也大幅提升。对于喜爱使用苹果15 Pro Max进行摄影的玩家来说，它还可以支持iPhone用户的ProRes格式和MFi规范，同时也兼容Windows、Android OS和macOS，这样就增加了使用场景，无论是AI手机、AI PC或者高清内容创作者和游戏发烧友，都可以轻松满足他们的使用需求。

另外在SMI展台里面，我们也看到威刚、Crucial、惠普、金士顿、雷克萨、创见、小米、希捷等公司已经推出了SMI的SM2320主控的移动固态硬盘产品，并赢得了消费者的好评，可见大家还是非常喜欢这种单芯片、高性能的解决方案的。所以作为升级款，相信SM2322也可以凭借先进的功能和成熟的技术给用户带来更加高效的存储解决方案。