快科技6月3日消息，在Computex 2024上，AMD公布了其AI加速卡的全新路线图，展示了未来几年的产品更新计划。

根据路线图，MI325X AI加速卡预计将于2024年第四季度发布，作为现有MI300系列的升级版，将采用与MI300系列相同的CDNA 3架构。

这款加速卡将配备高达288GB的HBM3E内存和6TB/s的内存带宽，提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP8计算性能，能够处理高达1万亿参数的服务器。

AMD还将在2025年推出的MI350系列，该系列将基于下一代CDNA 4架构，并与OAM兼容。

MI350系列将基于3nm工艺技术，同样提供高达288GB的HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据类型。

2026年，AMD计划推出基于全新CDNA架构，简称为"CDNA Next"的MI400系列。

在性能方面，CDNA 3架构预计将比CDNA 2提高8倍，而CDNA 4架构预计将比CDNA 3提供大约35倍的AI推理性能提升。

AMD还分享了与NVIDIA Blackwell B200 GPU的比较数据，MI350系列预计将提供比B200多50%的内存和多20%的计算TFLOPs。

AMD还重申了上周公布的UALink（Ultra Accelerator Link）的最新消息，这是一个由多家厂商包括微软、英特尔、思科、博通、Meta、惠普等共同开发的新型高性能、开放和可扩展的AI互连基础设施。