荣耀200 Pro搭载自研射频增强芯片C1+:信号领先华为Pura 70
2024-05-27 20:15:38 出处:快科技 作者:
拾柒 编辑:拾柒
评论()
快科技5月27日消息,今日,荣耀举行新品发布会,正式推出荣耀200系列,共带来荣耀200、荣耀200 Pro两款机型。
据了解,荣耀200 Pro搭载荣耀自研射频增强芯片C1+,信号接收收益最大提升35%,发射收益最大提升17%。
在发布会现场,荣耀CEO赵明还将新机与华为Pura 70和苹果iPhone 15 Pro进行信号对比。
在高速移动的地铁上,荣耀200 Pro依然能保证视频体验的流畅,卡顿总时长仅3秒,遥遥领先华为Pura 70、苹果iPhone 15 Pro。
在出入电梯时,荣耀200 Pro仅需6秒就能极速回网,同样领先华为Pura 70、苹果iPhone 15 Pro。
【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技
责任编辑:拾柒
文章内容举报
给作者大大一些小奖励