正文内容 评论(0

荣耀200 Pro搭载自研射频增强芯片C1+:信号领先华为Pura 70
2024-05-27 20:15:38  出处:快科技 作者:拾柒 编辑:拾柒     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

快科技5月27日消息,今日,荣耀举行新品发布会,正式推出荣耀200系列,共带来荣耀200、荣耀200 Pro两款机型。

据了解,荣耀200 Pro搭载荣耀自研射频增强芯片C1+,信号接收收益最大提升35%,发射收益最大提升17%。

荣耀200 Pro搭载自研射频增强芯片C1+:信号领先华为Pura 70

在发布会现场,荣耀CEO赵明还将新机与华为Pura 70和苹果iPhone 15 Pro进行信号对比。

在高速移动的地铁上,荣耀200 Pro依然能保证视频体验的流畅,卡顿总时长仅3秒,遥遥领先华为Pura 70、苹果iPhone 15 Pro。

荣耀200 Pro搭载自研射频增强芯片C1+:信号领先华为Pura 70

荣耀200 Pro搭载自研射频增强芯片C1+:信号领先华为Pura 70

在出入电梯时,荣耀200 Pro仅需6秒就能极速回网,同样领先华为Pura 70、苹果iPhone 15 Pro。

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:拾柒

文章内容举报

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...