2024年开局，由于市场环境的不稳定，使得破局存量市场、寻找增量市场已然成为了机器视觉企业的主命题。5月17日，由高工机器人、高工机器人产业研究所（GGII）联合举办的2024（第二届）机器视觉技术与应用峰会在深圳盛大举行。该盛会不仅吸引线上线下超2万产业链上下游人士共同探讨机器视觉的最新技术，还正式揭晓了备受瞩目的2024机器视觉产业链TOP30，银牛微电子凭借卓越的技术创新能力和良好的市场表现荣登榜单。

据悉，“技术跨越 · 视见增量”为本次峰会主题，业内人士分别对如何破局存量市场、寻找增量市场发表不同看法，进行深刻解读。但无论以何种方式破局，技术创新都是企业的发展之本。这也是此次高工机器人机器视觉产业链评选的目的——挖掘机器视觉细分赛道更具实力和潜力的创新型企业。

入选该榜单，一方面是对银牛微电子技术实力的认可。作为全球领先的3D空间计算芯片和解决方案提供商，银牛微电子在3D视觉、复杂SoC芯片设计、低功耗设计、光学、嵌入式系统软件、边缘AI计算等方面具有深厚的经验，一直走在技术创新的前沿。其自研系列芯片是全球唯一单芯片集成芯片化3D视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位与建图）的系统级芯片，并且是全球唯二做到3D双目立体视觉算法芯片化的量产芯片。

另一方面，也是对银牛微电子良好市场表现的表彰。目前，银牛的产品和解决方案在包括人形机器人/AMR/AGV在内的泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描、虚拟数字人等领域得到广泛应用。

据了解，银牛的3D空间计算产品和解决方案已和包括小米、极智嘉、Varjo、天娱数科等在内的国内外头部企业深度合作，成功助力人形机器人客户实现智能化3D空间感知，赋能全球领先的工业MR头显打造高精度低延时沉浸感体验，并赢得了市场的广泛认可。

此外，银牛还与清华大学孵化企业求之科技联合开发了智能机械臂。该机械臂采用银牛先进的双目立体视觉产品方案外加独特的轻量化设计，拥有高负载自重比，同时兼具安全性、可靠性、易用性和便携性，可搭载于轮式机器人、轮足式机器人、四足机器人、无人机等各类常见的移动机器人平台，用于完成不同场景下的移动操作任务。

与诸多头部企业深度合作，研发的产品和打造的解决方案被市场广泛认可，银牛微电子前行的每一个步伐都印证了其“致力于为客户提供高性能、高可靠性的视觉解决方案”理念。注重科技创新，专研优质产品，银牛微电子的未来已具备十足的可预见性，其不仅能在行业内蓬勃发展，还将用实力助推行业高质量前行！