深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称江波龙）董事长、总经理蔡华波在2024中国闪存市场峰会上提出TCM（技术合约制造）合作模式，该合作模式将成为江波龙转型为半导体存储品牌企业的关键举措，以此建立起原厂与客户的信任关系，实现企业与行业的共同成长与突破，突破传统存储器厂商的经营“天花板”。

蔡华波强调，江波龙正经历一次重大的经营模式升级。为了给Tier 1客户提供更加稳定供应、高效的存储定制化解决方案服务，江波龙协同合作的上游存储晶圆厂共同提出从传统产品销售模式向TCM（技术合约制造）合作模式转型升级。

在传统销售链条中，存储器厂商首先向存储原厂购入晶圆，随后经历一系列繁琐的研发设计、封装测试等流程，最终将产品推向终端客户。然而，这一过程中，上游的存储原厂与下游的终端客户之间的沟通受到诸多中间环节的阻碍，导致信息不畅，难以满足市场多样化、个性化和创新化的需求。同时，存储器厂商还需预先大量采购晶圆以应对可能的需求，这无疑增加了他们面对市场波动时的风险。

为了打破这一僵局，江波龙提出了TCM（技术合约制造）合作模式。这一模式通过搭建一个高效的供需信息交流平台，使上游的存储晶圆原厂与下游的Tier1核心客户能够直接、高效地沟通。基于明确的供需合约，江波龙发挥其在存储解决方案平台上的优势，整合了包括存储主控设计、固件算法开发、封装测试、生产制造、售后服务、品牌及知识产权等在内的多方面能力，确保能够根据上游或下游的具体需求，快速、高效地提供存储产品的一站式解决方案。这不仅提升了存储产业链从研发到生产再到应用的整体效率和效益，也为整个存储行业带来了新的活力。

TCM（技术合约制造）合作模式致力于构建一种新型的供需关系，推动产业链从传统的单向操作模式向双向协作模式转变。在这种模式下，存储晶圆原厂能够更直接地接触到下游的Tier1客户，了解真实的市场需求，并根据这些需求调整生产计划和定价策略，从而更加聚焦于晶圆工艺的创新和产能的提升。同时，江波龙也将承担起后续的研发、定制、封装测试及生产制造等重任，确保整个流程的顺畅和高效。而下游的Tier1客户则能在与上游厂商直接沟通的基础上，获得更稳定的存储资源供应，并有机会参与到定价机制中，享受更加灵活、开放、透明和创新的定制化服务，从而满足其多样化的商业需求。

江波龙作为中国半导体存储行业的佼佼者，不仅覆盖了从存储芯片研发到封装测试的完整产业链服务，还在技术、生产、服务、知识产权、品质保证以及资金等多个方面积累了丰富的产业优势，其强大的资源整合能力，使得公司能够游刃有余地处理从上游供应商到下游应用的复杂中间环节。江波龙不仅致力于帮助原厂提升运营效率、增强市场灵活性以及提升客户满意度，同时也与下游Tier1终端客户紧密合作，为他们提供稳定可靠的存储资源供应、灵活多样的产品定制与技术支持，以及周到全面的综合服务。通过打通价值链的多个关键环节，江波龙推动了存储资源的透明化，实现了技术制造的价值最大化，提供了个性化的综合服务，提升了交付效率，并降低了交易成本。这种全新的合作生态不仅增强了江波龙与合作伙伴之间的紧密度，更为整个存储产业带来了更高的综合竞争力，推动了行业的持续发展和创新。