[升级无忧 Hybird CrossFire混合交火技术]

作为最新一代的整合主板，AMD 780G对现有处理器的支持非常完善，不仅包括了AMD Athlon™ 64 X2, AMD Athlon™ 64 和AMD Sempron™ 系列处理器，而且最新的AMD Phenom™也可以提供很好的支持。在扩展方面，支持12个USB 2.0和6个SATA 2.0及eSATA设备，同时支持RAID、AHCI、HD Audio等。

整合型主板集成了显示核心，随着用户需求不断提升，用户有可能会选择一款独立显卡来替换原有的集成显卡，这在无形中就造成了浪费，而RS780为用户提供了一种新的方式，板载GPU与独立显卡之间采用交火技术不仅进一步提升了整机3D性能，而且也避免了不必要的性能浪费。

交火技术是AMD独有多卡技术，通过多显卡负载达到提升整体3D性能的目的，与之对应的NVIDIA拥有的类似技术为SLI，AMD交火技术在驱动程序的不断完善下，已经较为成熟，双卡甚至三卡多次打破了3DMark世界纪录。

本次，AMD将交火技术应用到了780G主板上，不过也作出了相应的变动，也就是混合交火技术，通过独立与整合显示芯片之间组建交火系统，达到升级降低成本或提升3D性能的目的。