AMD图形部门已经按照预定计划拿出了下一代主流图形芯片RV770的工程样品。

RV770将取代现有的RV670 Radeon HD 3800系列，依然支持DX10.1，并且速度提升会非常明显。

我们已经知道，R700将采用双核心封装形式，在一个DIE上整合两颗RV770核心。这样一来，AMD不仅能轻松完成高端产品的设计和制造工作，性能提升的难度也大大减小。如今既然已经完成了RV770的样品，那么R700也就不在话下了。

不过现在还不能确认RV770和R700的制造工艺到底是现有的55nm还是更高级的45nm(样品阶段前者可能性更大)，也不清楚RV770集成了多少晶体管。

根据进展顺利与否，RV770和R700将在今年5-7月份完工，并有可能在3月份的德国CeBIT 2008大会上展示R700显卡。