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Nehalem南桥芯片采用覆晶封装
2008-01-16 09:28:33  出处:快科技 作者:P2MM 编辑:P2MM     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

我们获悉,Intel在今年CES08大会上一口气发布16款45nm Penryn处理器之后,还将在今年第四季度推出新一代45nm Nehalem处理器。

据悉,Nehalem处理器将集成的部分传统的北桥芯片功能,而之前的Penryn处理器则无此种功能,将继续采用传统的处理器+北桥芯片+南桥芯片架构。今年第四季度发布的Nehalem处理器则采用处理器+南桥芯片架构。

针对这种双芯片架构,Intel取消北桥芯片,将北桥芯片功能根据需要分配到处理器和南桥芯片当中。另外,Nehalem处理器平台当中南桥芯片架构也和传统南桥芯片不同,采用全新的PCH(平台控制器Hub)架构,研发代号Ibexpeak,在封装上也将一改Intel传统南桥芯片的PBGA封装,转而采用覆晶封装。

主板厂商透露,Nehalem处理器平台高度整合的处理器和南桥芯片,均需要更多的输入输出引脚,因此Nehalem处理器和Ibexpeak南桥芯片的覆晶基板层数均将大幅度增加。

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