正文内容 评论(0

Phenom仍需改良 R700、45nm进展顺利
2008-01-11 14:36:39  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

法国网站erenumerique.fr在CES 2008上与AMD员工进行了一番交谈,号称打听到了不少内幕消息,涉及Phenom B3处理器、R700显卡、45nm工艺等。

“首先,我们已经知道AMD准备推出B3步进的Phenom 9550/9650处理器,以消除目前版本中存在的TLB错误。AMD现在的确已经造出了B3步进芯片,但还只是早期样品,TLB错误依然存在,因此AMD不得不继续制造新的芯片,新Phenom的发布时间也已暂时推迟到5月份。

相比之下R700的情况还算不错,至少AMD是这么说的。在AMD图形部门展示的路线图上,R700依然列在2009年的Leo Refresh平台上,但AMD拒绝确认R700的具体发布时间,因此我们不知道是否能在今年下半年看到它。

芯片组方面,700系列的寿命将延长到2009年,具体时间则取决于CPU、GPU二合一处理器Fusion的发布进程。

最后,AMD表示其45nm工艺处理器仍定在今年下半年推出。虽然AMD不会像Intel那样使用High-K电介质和金属栅极等新技术,但据称45nm工艺初期进展良好,结果令人振奋。”

 

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |
本文收录在
#快讯

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...