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Redmi K70至尊版关键参数出炉:发布时间提前了
2024-04-25 16:27:32  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

快科技4月25日消息,博主数码闲聊站曝光了Redmi K70至尊版的关键参数。

据报道,Redmi K70至尊版配备了1.5K华星C8基材直屏,搭载联发科天玑9300+移动平台,并配备独立显卡芯片。机身采用了玻璃后盖与金属中框的组合,配备了5500mAh的大电池,并支持百瓦闪充。

与K70 Pro相比,Redmi K70至尊版的屏幕变更为1.5K,但处理器升级至更强大的天玑9300+,成为K70系列中性能最强的机型。

天玑9300+采用了4颗超大核+4颗大核的设计,整体架构和天玑9300一致,但主频提升至3.4GHz,超越了骁龙8 Gen3的3.3GHz,成为安卓阵营中主频最高的手机芯片。

天玑9300+的正式商用无疑将刷新安卓阵营的性能跑分纪录。目前,天玑9300的跑分已突破220万,而天玑9300+有望突破230万,甚至更高。

至于发布时间,Redmi王腾在直播中透露,Redmi K70至尊版的发布时间会提前。

Redmi K70至尊版关键参数出炉:发布时间提前了

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责任编辑:振亭

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