据悉，Intel将在明年第二季度推出自有品牌的P45、G45芯片组主板，而富士康将作为OEM伙伴代工这两款新主板。

Intel P45主板代号“Skyberg”，型号“DP45SG”，支持45nm工艺、1333MHz前端总线双核心、四核心处理器。

Intel G45主板代号“Icedale”和“FlyCreek”，型号“DG45ID”和“DG45FC”，均支持45nm工艺、1333MHz前端总线双核心、四核心处理器，并配备DVI、HDMI和DisplayPort等输出接口。二者的区别在于前者支持每内存通道四条DIMM插槽，后者仅两条。

目前Intel原厂主板的出货量仍远远落后于一线主板厂商，不过Intel并不会放弃这块业务，而是会加强与OEM代工厂的合作，确保自己在设计、开发和市场等方面的领先优势。