快科技2月8日消息，据媒体报道，下一代Xbox主机将于2026年推出，除了常规主机形态之外还将会有一个掌机版本。

消息人士称，下一世代的Xbox掌机将整合原生游戏和云游戏体验，在支持云端串流的同时也能在本机运行游戏。

此外，Xbox掌机会类似于任天堂Switch，也将包含一个使用基座连接的电视模式。

据悉，英特尔正在和微软接触，希望为Xbox掌机供应芯片，目前基本上先进芯片都由台积电以及三星负责代工，而英特尔主要为自家的处理器进行代工，同时大量的芯片制造厂位于美国。

英特尔最近几年在核显领域取得重大突破，比如说推出的酷睿Ultra处理器就可以跟AMD不相上下，不过在高端图形处理器上就略胜一筹。