日前，STIF2023第四届国际科创节暨DSC2023国际数字服务大会于北京圆满落幕。大会构建多元、开放的交流与合作平台，全面展示科创成果，传递科创精神。大会还聚焦科技最新发展趋势，以及全球范围内科技新技术、新应用，为助力科技强国贡献力量。

大会期间特别举办了STIF2023致敬盛典活动，二十余项科创节重要奖项于活动现场揭晓，向那些在不确定性中韧性成长的商业力量致敬，向那些在数字化转型，在推动经济高质量发展中的优秀企业和产品致敬。会上，莱迪思Avant-E FPGA斩获“2023年度产品创新奖”。

Avant-E FPGA：低功耗、小尺寸、高性能、易使用

莱迪思Avant-E FPGA斩获创新类奖项，实至名归。在该平台面世之前，中端FPGA市场面临诸多挑战：成本高，功能固定，难以跟上当今快速变化的技术格局等。对此，Avant-E FPGA进行了全方位的创新。

低功耗：功耗比同类竞品器件低2.5倍，帮助系统和应用工程师提高功耗和散热设计的效率、降低运营成本、增强可靠性。

小尺寸：与同类竞品器件相比，封装尺寸减小多达6倍，可实现高效的小尺寸系统设计。

高性能：与同类竞品器件相比，性能最高提升2倍，可提供更高的带宽并减少SERDES链路，降低系统成本及尺寸。

易使用：FPGA在设计中实现后，设计人员可以在现场重新编程，满足快速更改的需要。

全新低功耗中端Avant FPGA平台的面世，提供了同类产品中领先的低功耗、先进互连和优化计算等特性，帮助莱迪思在通信、计算、工业和汽车市场满足更多客户的应用需求，打开了一扇通往30亿美元增量市场的新大门。

莱迪思：更多创新已经在路上

Avant-E FPGA只是莱迪思不断进行产品创新的一个缩影，莱迪思在信息安全方面的创新同样有目共睹。凭借在“了解未来的威胁”、“提供高性价比的解决方案”、“以令人惊喜的方式带来创新”三方面的出色表现，莱迪思Sentry解决方案获得“2023年度信息安全最具创新奖”。

此外，在莱迪思开发者大会上，莱迪思高管分析开发人员面临的主要趋势和挑战，以及可编程解决方案如何帮助他们在各种行业和应用中取得创新。此外，莱迪思还推出备受期待的莱迪思Avant-G™和莱迪思Avant-X™系列FPGA。

在挑选合作伙伴方面，莱迪思开发者大会也非常看重创新性。会上，莱迪思与创新伙伴一起，展示40多项基于莱迪思的解决方案，这些解决方案适用于网络边缘AI、自动化和机器人、数据中心安全、ADAS、电信基础设施、客户端计算等应用。

载誉前行。每一项沉甸甸的荣誉都将为莱迪思更多的创新产品和优质服务助力。未来，莱迪思将继续推出更多Avant系列产品，为客户提供更多渠道，充分利用Avant平台释放创新活力。