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苹果刀法精湛!iPhone 16仅Pro版搭载骁龙X75基带 支持5.5G
2024-01-15 16:15:14  出处:快科技 作者:建嘉 编辑:建嘉     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

快科技1月15日消息,近日海通国际技术分析师Jeff Pu公开了对iPhone 16系列的多方面预测,其中提到苹果会对基带进行差异化配置。

两款iPhone 16 Pro将配备高通骁龙X75基带芯片,而iPhone 16和iPhone 16 Plus将保留iPhone 15系列机型中配备的骁龙X70基带芯片。

苹果刀法精湛!iPhone 16仅Pro版搭载骁龙X75基带 支持5.5G

骁龙X75是骁龙最新一代5G基带,实现了高达7.5Gbps的下行传输速度,创造Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度纪录。

除了在峰值速率上的提升外,骁龙X75还支持第二代高通DSDA技术,在实现双卡双通的基础上,进一步支持双数据连接,为终端设备解锁了更多双卡使用场景。

苹果刀法精湛!iPhone 16仅Pro版搭载骁龙X75基带 支持5.5G

此外,骁龙X75还首次支持5G-Advanced,5G-A,又称5.5G,全称为“5G-Advanced”,是进阶版5G,相比5G,5.5G更快,支持更多频段,更加自动化、智能化。

目前华为和国内运营商都在大力推进5.5G技术,会带来10倍的网络性能提升,可实现下行万兆、上行千兆的峰值能力。

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:建嘉

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