台北和美国加利福尼亚讯,2023年12月11日--全球NAND闪存主控芯片领导厂商慧荣科技(NasdaqGS: SIMO)今日宣布新组织架构和领导团队任命,以应对公司全球业务持续增长需求,且变动立即生效。

此次公告的重点是成立终端与车用存储(Client & Automotive Storage; CAS)和企业级存储与显示接口解决方案(Enterprise Storage & Display Interface Solution; ESDI)两大业务群,以建立更明确且专业的组织架构,实现更快速的创新和更强劲的成长,达到为客户提供最佳解决方案的承诺。CAS业务群将负责消费级SSD主控芯片、移动存储主控芯片、Ferri产品和扩展式存储主控芯片。ESDI业务群将负责企业级SSD主控芯片和显示接口产品。

应对新组织架构的需要,慧荣科技在经营团队进行了以下调整:

· 任命原市场营销暨研发资深副总段喜亭(Nelson Duann)为CAS业务群资深副总,负责消费级SSD主控芯片、移动存储主控芯片、Ferri产品和扩展式存储主控芯片的产品规划、OEM业务开发及OEM项目管理。

· 周晏逸(Alex Chou)加入公司担任ESDI业务群资深副总,负责带领企业级存储团队,将业务扩展到数据中心和企业级存储领域,并将显示接口业务扩展到PC扩展坞市场。

· 原SMI USA总经理Robert Fan 升任为全球业务资深副总暨SMI USA总经理,领导全球销售、FAE和市场公关等团队。

慧荣科技总经理苟嘉章表示:“随着NAND在消费市场、工控、商业和企业级的应用比重不断增加,我们的业务扩展机会也同步成长。通过设立这两个专职业务群,我们将更有能力开发最先进的主控技术,并为客户提供领先业界的解决方案。今天,我们看到了拓展新市场和增加我们现有业务份额的独特机会,通过这样的新架构,我们将可更快、更有效地实现目标,带动长期成长。”

段喜亭自2007年加入慧荣,在半导体行业的产品设计、开发和营销方面拥有近25年的经验。此前,段喜亭负责领导慧荣科技的营销和研发工作,并在领导公司的移动存储主控芯片和SSD主控芯片的OEM业务发展方面发挥了关键作用,协助这两大产品线成为全球领军者。在加入慧荣科技之前,段喜亭工作于Sun Microsystems,专注UltraSPARC微处理器项目。

周晏逸于2023年12月1日加入慧荣科技,在ASIC设计/应用工程、产品营销、业务战略和高管级业务参与方面拥有30多年的行业经验。加入慧荣科技之前,周晏逸任职Synaptics高级副总裁,负责无线连接业务的发展并取得了卓越成功。在此之前,他曾在Broadcom工作了18年多,作为Broadcom无线连接事业部的产品营销副总裁,负责企业网络、WiFi网络解决方案和客户端WIFI/BT/GNSS。

Robert Fan于2013年加入慧荣科技,并担任SMI USA总经理至2023年。在加入慧荣之前,他曾在Spansion、IDT以及两家由创投支持的新创公司担任高管,也曾于Intel任职超过九年,担任销售、营销和管理要职,在职业生涯早期曾是一名芯片设计师。

关于慧荣

慧荣科技是全球最大的NAND Flash主控芯片供应商,其中SSD主控芯片的出货量全球第一,应用在服务器、PC及其他消费性电子产品。慧荣同时也是eMMC和UFS嵌入式储存主控芯片的市场领导者,应用在智能手机、IoT装置及其他应用。我们同时为超大型数据中心、车载和工控市场提供可定制化、高性能的SSD解决方案。客户包括多数的NAND Flash大厂、储存装置模组厂及OEM领导厂商。更多慧荣相关讯息请访问www.siliconmotion.com