Digitimes报道，根据半导体生产设备提供商的说法，台积电和联电已经明显放缓了其12英寸晶圆厂产能扩张的步伐。

由于行业整体景气低迷，台积电与联电已经从扩张产能思想转为维持现有生产能力。根据设备提供商的判断，整个行业景气至少要到明年第二季度才会回暖。

台积电与联电都已经宣布，2008年将大幅缩减固定资产投资，但并未明确透露缩减幅度。固定资产投资的减少自然代表着扩产步伐的放缓。之前，台积电的12英寸设备订单主要都投向了他们位于台南科技园区的Fab 14工厂，但目前投资已经大为保守。联电方面，之前曾为台南科技园区的Fab 12A以及新加坡的Fab 12i订购大批设备。但由于目前Fab 12A和Fab 12i产能已经十分充足，他们同样位于台南科技园区的Fab 12B计划已经慢了下来。