Redmi宣布将于11月29日19点举行Redmi十周年暨K70系列发布会,本次发布会将推出K70系列新品,包括K70、K70E和K70 Pro。

    其中Redmi K70E全球首发联发科天玑8300-Ultra移动平台,卢伟冰表示,两年前我们就联合MediaTek重新定义了天玑8000系列路标,对性能、规格、新技术等方向进行了深入讨论与定义,我们的研发团队全程参与了产品的核心设计与规格定义。

    双方研发团队历经多次讨论与调整,最终决定以天玑9系的思路重做新8系,并前瞻性的赋予超强的AI规格,最终定制了新一代AI旗舰平台天玑8300-Ultra,这是为Redmi专属定制的天玑旗舰平台。

    另外,Redmi K70E配备了5000平方毫米超大不锈钢VC散热系统,相较前代,导热面积提升高达26.6%。

    电池和快充方面,Redmi K70E配备5500mAh大电池,支持90W闪充,机身厚度只有8.05mm。

    卢伟冰强调,通过与联发科深度定义天玑8300-Ultra,到深入小米澎湃OS内核,通过AI子系统深度赋能狂暴引擎3.0,实现三层全面贯穿,在软硬深度融合下,我们K70E的性能有了史无前例的突破。

    K70E的性能表现在接下来很长一段时间都不会有对手,是新一代旗舰焊门员,做到了彻彻底底的同档无敌。

    除了K70E,K70 Pro还首批搭载了骁龙8 Gen3移动平台,性能强悍,更多细节会在11月29日新品发布会上揭晓,敬请关注。

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