Redmi宣布将于11月29日19点举行Redmi十周年暨K70系列发布会，本次发布会将推出K70系列新品，包括K70、K70E和K70 Pro。

其中Redmi K70E全球首发联发科天玑8300-Ultra移动平台，卢伟冰表示，两年前我们就联合MediaTek重新定义了天玑8000系列路标，对性能、规格、新技术等方向进行了深入讨论与定义，我们的研发团队全程参与了产品的核心设计与规格定义。

双方研发团队历经多次讨论与调整，最终决定以天玑9系的思路重做新8系，并前瞻性的赋予超强的AI规格，最终定制了新一代AI旗舰平台天玑8300-Ultra，这是为Redmi专属定制的天玑旗舰平台。

另外，Redmi K70E配备了5000平方毫米超大不锈钢VC散热系统，相较前代，导热面积提升高达26.6%。

电池和快充方面，Redmi K70E配备5500mAh大电池，支持90W闪充，机身厚度只有8.05mm。

卢伟冰强调，通过与联发科深度定义天玑8300-Ultra，到深入小米澎湃OS内核，通过AI子系统深度赋能狂暴引擎3.0，实现三层全面贯穿，在软硬深度融合下，我们K70E的性能有了史无前例的突破。

K70E的性能表现在接下来很长一段时间都不会有对手，是新一代旗舰焊门员，做到了彻彻底底的同档无敌。

除了K70E，K70 Pro还首批搭载了骁龙8 Gen3移动平台，性能强悍，更多细节会在11月29日新品发布会上揭晓，敬请关注。