四、性能与游戏：首发全大核的天玑9300 游戏满帧 功耗低到不可思议

vivo X100全球首发联发科新一代4nm旗舰芯片，天玑9300，基于N4P制程工艺，晶体管数量高达227亿，比上一代天玑9200，增加了近57亿颗，增幅高达33.5%。

新一代天玑9300芯片，突破性地采用了「全大核」架构，由4颗超大核心、4颗大核心组成八核CPU，并引入了ARM的最新的Cortex-X4与Cortex-A720核心，即1×3.25GHz Cortex-X4 + 3×2.85GHz Cortex-X4四颗超大核心、4×2.0GHz Cortex-A720大核心，并拥有8MB三级缓存+10MB系统缓存。

GPU方面，天玑9300采用了ARM迄今为止最强大的Immortalis G720，相比上一代的Immortalis G715，，核心数量从11核提升到12核，最高主频从981MHz提升到1300MHz，相比上代的Immortalis-G715，理论峰值性能提升了46％，同等性能下功耗降低了40％。

此外，天玑9300芯片与vivo蓝晶芯片堆栈技术相结合，通过在性能、AI、影像、续航、显示、安全、通信和游戏等八大方面进行联合调校，为用户带来超越同级旗舰手机的卓越体验。

我们手上的vivo X100为顶配版本，首发16GB LPDDR5T 9600Mbps内存，相比于之前的LPDDR5X 8533Mbps内存，理论速度提高了13%，这种顶级的内存配置，再结合UFS4.0闪存和天玑9300芯片，共同构成了当今安卓阵营中最强大的性能铁三角。

对此，我们对vivo X100进行了理论性能测试与游戏实测，在测试期间，我们将手机的屏幕亮度调整为50%并关闭自动亮度，关闭内存扩展，开启性能模式（BOOST模式）进行测试。

——性能测试

首先是安兔兔综合性能测试，在室内温度为23摄氏度的办公室环境下，跑出直接突破了220万分，总成绩达到222.15万分，综合成绩相比前代搭载天玑9200的vivo X90，综合性能提升了超过了40%。

并且在全大核的加持下与新的GPU架构加持下，天玑9300对比第三代骁龙8，综合性能领先了近3%。

我们也对vivo X100的CPU和GPU性能做了单项测试。

在Geekbench 6测试中，天玑9300的CPU单核成绩为2246分，多核成绩直接破了7500，来到了7675分。

单看这多核成绩，直接跟苹果的A17 Pro都打个有来有回，吊打第三代骁龙8，相比上一代旗舰芯片天玑9200，单核性能提升了16%，多核性能提升高达62%。

GPU测试，GFXBench的六项1080P项目在连续测试条件下，成绩如下：

阿兹特克废墟OpenGL：210FPS

阿兹特克废墟Vulkan：221FPS

赛车追逐帧率：155FPS

曼哈顿3.1离屏：256FPS

曼哈顿离屏：354FPS

霸王龙离屏：681FPS

比起上代天玑9200，这一代天玑9300在图形渲染能力上优势非常明显，提升最多高达70%，相比第三代骁龙8，领先了约4.5%。

这一次，发哥终于全面超越了高通！

最后，我们也对vivo X100做了闪存性能测试，得益于八通道的UFS 4.0存储配合MCQ多循环队列技术，顺序读取速度为4.3GB/s，写入速度为3.8GB/s，，与上一代X90保持一致。

——游戏测试

为了探究天玑9300的实际性能，我们不开插帧也不开超分，使用游戏原始画质和帧率，选用主流的三款手游，分别是和平精英、原神和崩坏3：星穹铁道，选择最高画质下的最高帧率（以画质优先），进行游戏测试，并记录下游戏过程中的帧率、功耗、能效比以及机身的温度表现。

1、和平精英

和平精英手游，支持了高清画质+90帧模式，经过一局激烈的对战，画面完全没有较大幅度的波动，帧率稳如一条直线，平均帧率稳定在89.6FPS，平均波动仅有1.8。

令我们意想不到的是，在高画质90帧接近满帧的前提下，平均功耗却只有3.32W左右，帧能耗37mW，能效比高达27FPS/W，这甚至比上一代天玑9200跑流畅画质90帧的功耗还要低，能效比还高了约8.4%。

温度方面，机身正面最高39摄氏度，背面最高37.8摄氏度。

2、原神

接着我们测试了原神手游，最高画质+60帧模式下，直接满帧输出，释放大招出奇的稳，

平均波动仅有2.3。

我们获取了窗口分辨率，高画质原神全程稳定在810×1800，比起原始的720P，渲染压力还要高出约10%，满画质+满帧率，在天玑9300平台中，终于实现了。

接着我们测试了游戏中的功耗表现，平均功耗仅有4W，帧能耗仅有68.2mW，能效比达到14.68FPS/W。

在测试的过程中，我们甚至会怀疑测试的数据有误，要知道高画质满帧原神在上一代天玑9200中，都要以5W以上的功耗释放，这一次天玑直接把功耗降低了原来的1/5，甚至比第三代骁龙8还要低，说实在的，真令我们不可思议。

这么低的功耗，温度必定破不了40摄氏度。

果不其然，经过测温，机身正面最高温度仅有39.3摄氏度，背面最高仅有37.9摄氏度，有了天玑9300，终于可以好好的打一把原神了！

3、崩坏：星穹铁道

最后我们也测试了新一代手机硬件杀手，崩坏：星穹铁道。

在画质开满下启用60模式，边跑图边打怪，游戏期间会产生细小的波动，但画面的平稳度还是相当可观的，感受不到有明显的卡顿感，最终平均帧率稳定在了59.5FPS，这帧率完全可以算得上是满帧了。

接着来看功耗，平均竟然不到4W，仅有3.71W，第三代骁龙8平台的功耗，同样是在5W以上，以至于我们再三确认了测试的数据是否有误，结果完全没有问题！

天玑9300，甚至已经颠覆了我们对旗舰芯片的认知。

温度方面，这么低的功耗，自然也不会高，机身正面最高温度38.8摄氏度，背面最高温度37.2摄氏度，比第三代骁龙8足足低了近3摄氏度！