11月21日15点,联发科将召开新品发布后,带来天玑8300,官方口号为“冰峰能效,超神进化”。
前不久联发科刚发布了新款旗舰芯片天玑9300,并由vivo X100首发搭载。
这次即将发布的天玑8300属于次旗舰芯片,为大迭代4大核+4小核架构,理论性能强于高通骁龙7系新处理器,预计会是Redmi K70E首发搭载。
根据之前的爆料信息,天玑8300处理器将会采用1+3+4的架构,包含1个2.8GHz频率的Cortex X3超大内核、3个2.4Ghz频率的Cortex A715性能内核和4个1.6GHz频率的Cortex A510效率内核。
在图形方面,天玑8300还将搭载850MHz的ARM Mali G520 MC6 GPU。