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进博会数字未来:高通骁龙终端侧AI与云端大模型结合 5G提供关键连接
2023-11-08 14:12:54  作者:cici 编辑:cici     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

高通公司中国区董事长孟樸在进博会“2023全球数字大会”演讲时表示,5G与AI的融合,正加速各行各业的数字化转型,成为推动数字经济增长的双引擎。5G成为实现“最后一公里”连接的技术,AI在边缘侧实现规模化部署,助力大众和企业提高生产效率与工作效率。在5G高速无线连接和AI的赋能下,智能手机、个人电脑、智能网联汽车等智能终端,已深入到我们的日常生活与工作当中,成为我们得力的工具。

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在分享中孟樸指出,5G已经在全球商用4年,5G技术也演进到中场。我们正在步入5G的全新阶段——5G Advanced,我们将获得更多的5G频谱资源,获得更快的下载速度,网络时延将变的更低,5G将支持更多的应用场景。

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在5G Advance阶段,毫米波将扮演重要角色。与Sub 6GHz频段相比,毫米波的频谱资源更加丰富。毫米波能提供更多的带宽,提供更多的接入能力,毫米波还将是通往未来6G时代的重要出发点。孟樸表示,在中国,高通已经与中国运营商及产业伙伴深度合作,共同推动5G毫米波技术的进步和成熟。

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ChatGPT出现后,生成式AI获得迅猛的发展,并逐渐深入人们的日常生活。生成式AI将在多个领域为我们带来便利,加速数字化转型。未来,终端侧生成式AI将变得更加强大,通过5G高速网络连接,与云端AI大模型结合,将为我们的社会带来很多前所未有的便捷。

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孟樸认为,能让生成式AI更快扩展的关键是终端侧AI。高通一直致力于低功耗环境更高效运行AI,持续提升AI的性能和能效。随着终端侧AI处理能力的提高,云端的负载将进一步下降,成本进一步降低,整个系统的运算和处理能力以最高效的方式重新分配,实现更强大、更高效、高度优化的AI应用。

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孟樸介绍,此前高通发布两款针对生成式AI的新平台。一个是高通第三代骁龙8平台,搭载该平台的智能手机,可运行100亿参数的AI大模型。另一个是PC芯片骁龙X Elite,搭载该芯片的笔记本可运行130亿参数AI大模型。

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最后孟樸还分享了,高通与中国产业合作伙伴,在5G和AI赋能众多领域所取得的成果。未来,高通希望能够携手更多合作伙伴,推动行业融合发展和创新,加速数字经济发展,创造更加美好的数字未来。

 

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