Snapdragon Seamless是一个跨平台技术，可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接，共享外设和数据。

包括微软、Android、小米、华硕、荣耀、联想和OPPO在内的公司正与高通合作，打造Snapdragon Seamless赋能的多终端体验，

该技术最早将于今年在全球范围发布的终端平台上落地。

2023年10月24日，夏威夷——在骁龙峰会期间，高通技术公司推出跨平台技术Snapdragon Seamless，让使用Android、Windows和其他操作系统的骁龙终端发现彼此，并能像使用统一的整合系统般工作以共享信息。

德勤《2023年网联消费者调查》报告显示，每个美国家庭目前平均拥有21台数字化终端，但不同终端之间，尤其是不同制造商的终端之间信息传输通常并不顺畅。这将限制消费者的选择余地并导致锁定效应，即消费者为了实现其终端间的协同工作而不得不只从同一制造商处购买产品。凭借Snapdragon Seamless，终端制造商和操作系统合作伙伴可以面向消费者增强并扩展其提供的多终端体验，例如：

鼠标和键盘可在PC、手机和平板电脑上无缝使用文件和窗口可在不同类型的终端间拖放耳塞可根据音源的优先级进行智能切换XR可为智能手机提供扩展功能

高通技术公司副总裁兼可穿戴设备与混合信号解决方案业务总经理Dino Bekis表示：“Snapdragon Seamless打破了终端和操作系统之间的壁垒，是真正秉承‘用户至上’理念的跨终端解决方案。”

全新顶级移动平台第三代骁龙8、全新顶级PC平台骁龙X Elite和高通的可穿戴平台与音频平台现已支持Snapdragon Seamless。未来，Snapdragon Seamless将扩展至XR、汽车和物联网平台。包括微软、Android、Xiaomi、华硕、荣耀、联想和OPPO在内的公司正与高通技术公司合作，利用Snapdragon Seamless赋能多终端体验，该技术最早将于今年在全球范围发布的终端平台上落地。

欲了解更多信息，请访问骁龙峰会专题页。

关于高通公司

高通公司正在赋能人与万物智能互联的世界。基于“统一的技术路线图”，我们将驱动智能手机变革的众多技术——包括先进的连接、高性能低功耗计算、终端侧智能等，高效地扩展至不同行业中的下一代智能网联终端。高通和骁龙平台带来的创新将助力实现云边融合，变革众多行业，加速数字经济发展，并改变我们体验世界的方式，创造更加美好的生活。

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