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顶部无孔!雷军公布小米14外观细节:米粉直呼“这设计太精妙了”
2023-10-24 15:15:40  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

快科技10月24日消息,小米创办人雷军公布了小米14的一个细节设计,该机顶部完全无孔。

雷军介绍,工程师团队把红外藏到背部相机区域,扬声器开孔改为微缝式隐藏设计;顶部麦克风藏到了听筒区。

对此,有米粉点赞,称“这设计太精妙了,中框看着就就很整洁”。

顶部无孔!雷军公布小米14外观细节:米粉直呼“这设计太精妙了”

据悉,小米14采用直角中框设计,屏幕尺寸是6.36英寸,三边1.61mm,下巴继续收窄到1.71mm,比iPhone 15、iPhone 15 Pro更窄,视觉观感更好。

另外,小米14搭载了小米和徕卡联手打造的徕卡光学Summilux镜头,这是小型化极致光学的跨越式突破。

与此同时,小米14拥有超大传感器尺寸1/1.31英寸,单颗像素1.2μm四合一达到2.4μm,配备全新双原生ISO Fusion Max技术,实现原生超高动态。

雷军强调,小米14的旗舰光学系统让捕获光成为基础,驾驭光成为可能,小米14在移动影像光学时代正在迎来跨越时刻。

顶部无孔!雷军公布小米14外观细节:米粉直呼“这设计太精妙了”

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