我们获悉，AMD ATI和NVIDIA将在明年第一季度推出代号R680和D8E的双核心图形芯片。

R680和D8E均采用2颗图形芯片封装在1个基板上的方式，达成单显卡交火或者SLI。其中，R680是将2颗55nm RV670图形芯片封装在1个基板上，NVIDIA的D8E是将2颗65nm D8P图形芯片封装在1个基板上。

显卡厂商透露，AMD ATI和NVIDIA开始在图形芯片上采用多核心处理器部分技术，并非之前简单在一张显卡PCB上集成2颗图形芯片的原始方式。NVIDIA之前曾经推出2张PCB互连，每张PCB上各自集成1颗图形芯片的7970GX2显卡。但是，明年年初，NVIDIA D8E显卡将在1张PCB上集成1个基板，该基板上封装有2颗D8E图形芯片。AMD近期在RV670发布资料当中公布的R680显卡照片，也显示R680显卡长度并没有单PCB双图形芯片显卡的PCB来得长。

显卡厂商表示，因为效仿多核处理器封装方式，因此R680和D8E封装基板的层数将比单基板单图形芯片的层数更多，将从6层提升到10层并且采用多通道互连技术。

据悉，图形芯片代工厂商台积电和多家基板厂商将因此提升获利。其中，台积电55nm RV670、65nm D8P图形芯片代工数量将因此翻倍，基板生产厂商也将因此获得更多利润。