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65nm制程PS3拆解 散热大幅简化
2007-11-13 17:39:33  出处：快科技 作者：Skyangeles 编辑：Skyangeles     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接
#快讯

65nm制程PS3拆解 散热大幅简化
无线模块与USB接口整合

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通讯电路主要芯片

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取下主板散热板

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取出主板

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主板全貌

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主板尺寸

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这就是诡异的电源接口

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主板正面

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主板背面

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Cell芯片

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