正文内容 评论(0)
卢伟冰今年最后一个大招!Redmi K70曝光:最强旗舰焊门员
快科技9月25日消息,博主数码闲聊站透露,Redmi K70系列将于11月底或12月初登场,有望在双12之前上市发售。
据爆料,和上一代一样,Redmi K70系列分为标准版和Pro版两款,全系标配2K OLED柔性直屏,标准版搭载高通骁龙8 Gen2芯片,Pro版搭载高通骁龙8 Gen3芯片。
其中骁龙8 Gen3是高通新一代移动平台,这颗芯片将于10月底登场,预计会由小米14系列全球首发。
它基于台积电N4P工艺制程打造,CPU部分由1*3.19GHz X4+5*2.96GHz A720+2*2.27GHz A520组成,GPU是Adreno 750。
对比高通骁龙8 Gen2,骁龙8 Gen3多了一颗性能核心,少了一颗能效核心,而且超大核升级为Cortex X4,是高通史上最强悍的手机芯片。
搭载骁龙8 Gen3的Redmi K70系列将是新一代旗舰焊门员,这也是Redmi今年最后一款大作。按照卢伟冰激进的定价风格,K70系列成为爆款几乎没有什么悬念。