正文内容 评论(0

RV670热设计功耗披露
2007-11-01 11:40:41  出处:快科技 作者:P2MM 编辑:P2MM     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

在本月中旬,AMD和ATI将发布新一代RV670显卡产品。RV670系列采用台积电55nm工艺生产。

据悉,RV670系列显卡的热设计功耗将比这代Radeon HD 2900系列大大降低。RV670系列显卡将有RV670XT和RV670 Pro两个型号,核心工作频率分别是825MHz和750MHz,RV670XT搭配1.2GHzGDDR4显存,RV670Pro搭配900MHz GDDR3显存。

RV670XT和RV670Pro显卡的TDP功耗分别是132W和104W,比R600系列显卡240W功耗下降50%左右。

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |
本文收录在
#快讯

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...