最新透露的一份内部文档确认了AMD RV670图形芯片的晶体管集成度：6.66亿个。

RV670将由台积电采用55nm工艺代工生产，这也将是AMD的第一款55nm工艺芯片。明年第一季度的R680、RV635、RV620也都会跟进使用55nm工艺。

相比之下，现有旗舰R600为80nm工艺，晶体管数量多达7.0亿个，上一代90nm工艺的R520和R580则分别是3.21亿个和3.84亿个；NVIDIA的90nm G80为6.8亿个，上代G70只有3.02亿个。

至于NVIDIA的80nm G92会有多少晶体管，目前还不得而知。