三、理论性能测试：3DMark运行频率2100MHz

测试平台如下：

1、3DMark Fire Strike

在2K分辨率3DMark Fire Strike Extreme测试中，RX 7900 GRE图形分数达到了25806分，核心温度最高72℃，最大风扇转速560RPM，核心运行最高频率为2476MHz，显卡最大功耗蹦到了343W，有点不太正常。

在3DMark Fire Strike Ultra测试中，RX 7900 GRE图形分数为12929分，核心温度最高74度，Hot Spot最高可达88度，核心运行最高频率为2113MHz，显卡最大功耗达到了254W。

2、3DMark Time Spy

在3DMark Time Spy测试中，RX 7900 GRE图形分数达到了19748分，核心温度最高72℃，核心运行最高频率为2334MHz，显卡最大功耗达280W，超过TGP约30W。

4K分辨率3DMark Time Spy Extreme测试中，RX 7900 GRE图形分数为9484分，核心温度最高71℃，风扇转速1787RPM，核心运行最高频率为1956MHz，显卡最大功耗253W。