在昨天开幕的台北IDF大会上，Intel副总裁兼移动平台事业部总经理Mooly Eden在演讲中展示了专为笔记本平台设计的四核心处理器样品。

尽管我们已经可以在市场上看到四核笔记本，但它们都直接使用台式机处理器，无法在功耗等方面适应主流市场的要求。Intel展示的这颗处理器则是新鲜出炉。据Eden描述，这颗样品三天前才从工厂中试制成功，目前还需要大型散热设备的帮助才能够正常工作。展示中，这套系统一直在运行《敌占区：雷神战争》游戏，运转顺畅。

据称，这款处理器拥有8.4亿个晶体管，热设计功耗45W，略高于Intel移动平台目前主流的35W TDP。Intel计划与明年第二季度发售这款处理器。消息来源指，这款处理器将属于Core 2 Extreme系列，是Penryn家族的一部分，并会搭配Montevina平台。

在此次演讲中，Eden还展示了笔记本压缩机制冷技术。展示中的压缩机是一个圆柱体，直径2cm，长10cm。样品笔记本使用三台压缩机制冷，据称可以将外壳温度降低10度。

最后，Eden展示了一种Intel正在开发的新材料，透气但防水。基于这种材料，Intel计划设计能够从笔记本上方即键盘处进气的散热系统，代替效率不佳的底部进气口。

对于后两款新技术，Intel目前还在研发试验当中，预计在明年或更晚才能看到它们出现在市场上。