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特许半导体贷款3亿美元扩建工厂
新加坡特许半导体宣布与日本国际合作银行(JBIC)和日本三井住友银行(SMBC)达成一致，获得了后者的3亿美元贷款。
这3亿美元将主要用于特许半导体Fab 7生产工厂的第二阶段扩建，并购买大批新设备。Fab 7也是特许第一座能够生产300毫米晶圆的工厂。
特许半导体将在5年内偿还这笔贷款。
特许半导体目前拥有Fab 2/3/5/6/7等多座晶圆生产厂。
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