从IDF看08年移动平台技术走向--快科技--科技改变未来

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从IDF看08年移动平台技术走向

2007-10-08 17:11:56 出处：快科技作者：ZERO 编辑：ZERO 评论(0)

[把网络装进口袋——Menlow平台]

WiMax还要更多的时间来体现其真正价值，同时更多的用户越来越希望在移动过程中拥有通信、娱乐、获取信息和持续工作的能力。在今年的IDF上英特尔高级副总裁兼超移动部门总经理Anand Chandrasekher介绍了英特尔低能耗IA平台，同时展示超移动互联网终端设备（MID）和超移动电脑（UMPC）产品。

如果要将笔记本、UMPC、MID的功能和体积排序的话，那么从大到小的顺序分别是笔记本，UMPC，MID。后两者是针对要求提供可以放进口袋的无线互联网接入设备的人群。2008年上半年，英特尔将推出第一款专为MID和UMPC设计的代号为Menlow的平台技术，Menlow的能耗将比现今市面上第一代UMPC产品低10倍。这将对现有的产品提供了更小体积、更低功耗的解决方案。

Menlow平台可以安装到74mm x 143mm大小的主板上从而支持全功能的互联网体验

Menlow基于45纳米低功耗微架构处理器——Silverthorne和代号为Poulsbo的下一代芯片组。Menlow还包括可定制的标准化通信功能，例如Wi-Fi、3G和WiMAX。Intel首席执行官Paul Otellini在一次访谈中表示，将公司处理器“Silverthorne”和公司历史上的8088 CPU以及1994年的Pentium处理器相提并论。