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Redmi性能之王!K60 Ultra保护壳流出:工业设计敲定
2023-06-29 16:40:40  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

快科技6月29日消息,博主数码闲聊站曝光了Redmi K60 Ultra手机壳。如图所示,Redmi K60 Ultra背部是三摄方案,左侧两颗摄像头纵向排布,右侧是副摄和闪光灯,整个相机是方形矩阵布局。

据悉,Redmi K60 Ultra搭载联发科天玑9200+旗舰平台,这是Redmi迄今为止性能最强悍的高端机型。

Redmi性能之王!K60 Ultra保护壳流出:工业设计敲定

天玑9200+采用第二代ArmV9架构,1+3+4三丛集设计,拥有一颗3.35GHz Cortex X3超大性能核心,还有三颗3.0GHz大核心,同时还有四颗2.0GHz效率核心,其中性能核心全部支持64位应用。

GPU方面,天玑9200+集成11核Immortalis-G715,峰值频率提升17%,并且还支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术,对于提升手机的游戏体验有着非常明显的帮助。

跑分方面,天玑9200+安兔兔V9版本跑分突破了136万分,比高通骁龙8 Gen2更胜一筹,是联发科史上最强悍的5G Soc。

另外,Redmi K60 Ultra这次砍掉了屏幕塑料支架,背部有玻璃和素皮两种材质可供选择。该机已经获得入网许可,最快会在7月份登场。

Redmi性能之王!K60 Ultra保护壳流出:工业设计敲定

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