快科技6月29日消息，在今天上午的MWC上海展会上，荣耀赵明发表了一段演讲，并同时宣布，新一代折叠屏荣耀Magic V2将于7月12日在北京发布。

据此前爆料，荣耀Magic V2核心将搭载骁龙8 Gen2芯片，是目前行业内口碑最好的旗舰芯片，在性能和功耗上都带来平衡。

除了性能之外，荣耀Magic V2还将在重量和铰链上实现大跨度的升级，有望成为最轻的大折叠屏手机。

而这除了对机身材料、电池等方面的优化外，最重要的还要对铰链进行特殊设计。

上一代荣耀Magic Vs就独创了鲁班0齿轮铰链结构，通过榫卯式一体成型支撑机构，将92个支撑零部件精简至4个，实现了更加紧凑小巧的设计，让手机更加轻薄。

荣耀Magic Vs因此做到了261g重量、展开6.1mm厚度，一度成为业内最轻折叠屏。

而目前，行业最轻折叠屏的称号已经被华为Mate X3夺走，在7月12日的发布会之后，或许又会被荣耀Magic V2拿回来。

基于入网数据显示，荣耀Magic V2将采用2K LTPO新基材大屏幕，内置5000mAh等效容量电池，支持66W有线快充，支持50W无线快充，支持防水。