6月26日，vivo X90s登场惊艳亮相！联发科旗舰芯片天玑9200+助力出众性能和卓越体验！然而，在这款备受瞩目的智能手机引发市场狂潮之时，充满传闻的联发科天玑9300也即将问世！据知情人士透露，这次天玑9300将采用全新的全大核架构，不仅性能逆天，还能将功耗降低50%以上！这个消息迅速引起了广大消费者的热烈关注。

一般来说旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成，包含了超大核、大核、小核，这次联发科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，明眼人一看就知道这次是奔着性能天花板去的。这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势，换句话说，2024年旗舰手机处理器主打的就是一个全大核，今年真是又卷出了新高度……

随着这几年安卓应用的迭代，日常APP的功能不断做加法，以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。很显然，联发科也早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。

有媒体认为，行业中正在不断减少的小核，将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。由此可见，从硬件到软件，再到整个生态都将力挺全大核CPU架构，这就意味着不论是单核性能还是多核性能，不论是单线程还是多线程计算，“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后，接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。

对此，知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用的全大核CPU架构，其实这种狂堆规模的做法论能效的话，大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外，苹果很早就都是大核当小核用，安卓迟早也会往这个方向走。只不过4个X4确实是让我大为震撼了。如果极限性能这么激进的情况下，日常也能控住功耗，那确实挺值得期待的。

根据Arm公布的信息来看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

不得不说，联发科现在已经称霸了全球智能手机芯片市场，这两天vivo X90s一经发布也是大受好评，天玑9200+可以说是功不可没，为其提供了强劲的性能。也看得出来，联发科的旗舰芯片的确是备受高端手机市场的青睐。而这次天玑9300的面世也掀起了行业的热潮，相信年底的”旗舰大战“，联发科还将为我们带来一系列令人瞩目的惊喜！