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vivo S17系列三箭齐发:芯片横跨三大平台
2023-05-31 14:53:04  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

快科技5月31日消息,vivo S17系列正式亮相,这次vivo S17系列推出了三款新品,分别命名为S17、S17t和S17 Pro。

据悉,vivo S17系列使用了三颗不同的芯片平台,标准版搭载高通骁龙778G Plus,S17t搭载联发科天玑8050,Pro版搭载联发科天玑8200。

vivo S17系列三箭齐发:芯片横跨三大平台

其中Pro版使用的天玑8200是联发科今年的口碑神U,它采用台积电新一代4nm工艺制程,采用1+3+4的架构设计,其中一颗是主频高达3.1GHz的A78,以及另外三颗主频为3.0GHz的A78。

对比天玑8100,天玑8200的大核组成与天玑8100略有不同,但是小核部分都保持了一致,都是配备了四颗能效核心A55,主频2.0GHz。GPU方面,天玑8200使用Mali-G610 MC6,能效方面提升8%。

vivo S17系列三箭齐发:芯片横跨三大平台

另外,vivo S17系列首创粒子水墨技术。这项源自vivo 2020年的预研项目的创新技术,原理是以无形的磁力控制1500万磁性粒子形成特定的图案。

设计师调制400多套原料配方,最终选定3种直径仅10- 40μm的磁粉,每一部手机背板上足足有1500万颗,做出细腻有层次的光影层叠。再经3道高温烘烤,精确控制每道工序间隔在30s之内完成,将光影层叠的效果定型,最终形成一部轻薄、高颜值的手机。

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责任编辑:振亭

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