快科技5月25日消息，小米Civi 3正式亮相，该机首发搭载联发科天玑8200-Ultra旗舰芯片，小米产品经理胡馨心指出，天玑8200-Ultra由小米和联发科联合定义。

在此次联合定义中，小米影像大脑30余个算子在芯片上实现了全面强化与加速，覆盖人像虚化、人像超清、多帧降噪等多个核心算法。

使得各种能力随存随取，实现了出色的图像处理效果与优秀的性能与功耗表现。相比上一代Civi 2，小米Civi 3连拍速度最高提升235%。

除此之外，天玑8200-Ultra的性能同样强悍。它采用先进的台积电4nm工艺制程，1+3+4架构，CPU最高主频至3.1GHz，是联发科天玑8000系列中最强悍的5G Soc。

另外，小米Civi 3配备了LPDDR5与UFS 3.1，有效降低多任务调度延时，处理速度大幅提升。