快科技5月18日消息，MediaTek无线通信事业部副总经理陈俊宏为小米Civi 3预热。陈俊宏表示，首发搭载联发科天玑8200-Ultra移动平台的小米Civi 3将会让消费者感叹“潮流轻薄手机也可以拥有强大性能和出色影像体验”。

据悉，天玑8200-Ultra由小米和联发科双方联合定义。和其它机型搭载的天玑8200不同，天玑8200-Ultra接入了小米影像大脑。

官方表示，在此次联合定义中，小米影像大脑30余个算子在天玑8200-Ultra上实现了全面强化与加速，小米影像大脑中的各种能力实现随存随取，从而实现了出色的图像处理效果，与优秀的性能与功耗表现。

最终，在小米影像大脑框架接入与算子落地加速的双重优化下，小米影像38个功能首次落地天玑移动平台，相比Civi 2实现了全链路的速度优化与功耗优化。值得一提的是，连拍速度相比上代提升235%。

另外，得益于小米影像大脑全面落地天玑8200-Ultra，深度适配移动芯片的图像处理架构，实现高效硬件调用，想要得到一张真实有质感的美照，不再是一件难事。

参数方面，天玑8200-Ultra基于台积电4nm工艺打造，采用4颗Cortex A78核心和4颗Cortex A55核心，安兔兔跑分突破了90万分，性能强悍。

首发搭载天玑8200-Ultra芯片的小米Civi 3将于5月底发布。