快科技5月18日消息，入网一个月的小米Civi 3终于迎来重磅消息，小米手机官方今日宣布，小米Civi 3将全球首发联发科天玑8200 Ultra芯片。

这也是小米Civi系列首次拥抱发哥，此前发布的Civi、Civi 1S、Civi 2等使用的芯片分别为骁龙778G、骁龙778G Plus和骁龙7 Gen1。

按照官方说法，天玑8200 Ultra不仅是一颗高性能芯，更是量身打造的影像特长芯，由联发科与小米联合定义，同时也是小米影像大脑首次与天玑移动平台全面适配，由此来看，小米Civi 3影像会有进一步升级。

目前，小米官方还未详细介绍天玑8200 Ultra，从命名来看有可能是影像定制版。

作为参考，天玑8200采用台积电4nm工艺，1+3+4架构设计，4个Cortex-A78大核+4个Cortex-A55小核，其中1颗A78大核主频可达3.1GHz。

据数码博主“数码闲聊站”透露，小米Civi 3将配备双3200万像素前置镜头，后置主摄为5000万像素IMX800，支持OIS光学防抖，该博主称“小米Civi 3的核心配置去单枪匹马干别家的Pro好像不成问题”。

值得一提的是，小米Civi 3屏幕形态应该还是和Civi 2一样为长条形挖孔，类似iPhone 14 Pro的灵动岛，该机将是小米2023年的自拍之王，值得期待。