Intel在IDF上宣布了他们和多家企业组成的USB 3.0推广集团，将于明年开始推广下一代USB 3.0标准。

Intel副总裁兼数字企业事业部总经理Patrick Gelsinger在演讲中表示，USB 3.0标准由Intel和惠普、NEC、NXP（原飞利浦半导体）、微软以及德州仪器共同开发。速度预计达到USB 2.0的10倍即4.8Gbps，并且向下兼容。从展示的USB 3.0导线来看，接口部分除了现有USB 2.0使用的4个金属触点外，还在内部增添了5个较小的新触点，以实现高速传输和兼容性并举。

USB 3.0标准除了支持铜线外，还将支持光纤传输。另外，开发者还在讨论如何突破USB接口500mA供电限制的问题。在明年最初推出时，USB 3.0支持会以独立芯片的形式出现，最终则必然会整合进芯片组。