我们之前已经报道，AMD规划有一款R670图形芯片，准备在明年年初推出。

现在，我们获得有关R670更进一步的细节。消息来源表示，R670将一反单卡双芯片或者双卡双芯片设计，采用更加先进的单封装双内核设计，类似于Intel的双核心处理器封装。

据称，台湾TSMC台积电已经在8月底开始试生产R670图形芯片。消息来源表示，R670是两颗RV670核心封装到一起的产品，具体上市时间未定，有可能在年内，也有可能延后到明年第1季度。

AMD这款双核心R670图形芯片将采用台积电先进的55nm工艺，消息来源表示，AMD已经向台积电订购第一批总计2000片12寸R670晶圆。