3月31日，华为轮值董事长徐直军在华为2022年年度报告发布会上表示，华为和合作伙伴实现了14纳米以上EDA工具的国产化，这意味着任何国产半导体企业都可以使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片。

其实在这之前，徐直军就已经表示，华为已在芯片领域完成14nm以上EDA工具国产化，今年将完成全面验证；华为硬软芯（硬件开发、软件开发和芯片开发）三条研发生产线目前完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，它们基本可以保障研发作业的连续性。

徐直军在之前的讲话中强调，三年来华为虽然在产品开发工具突破上取得了不少成绩，但仍面临艰巨挑战，没有彻底突破的产品开发工具很多，需要华为马不停蹄加倍努力，吸引更多全球优秀人才，才能实现战略性突围。

徐直军提到的14nm以上工艺所需的EDA设计工具全流程自主化有重要意义。

全球的EDA软件主要由Cadence、Synopsys、西门子EDA三家美国企业垄断，他们能够提供完整的EDA工具，覆盖集成电路设计与制造全流程或大部分流程。中国公司布局EDA领域多年，但国产EDA以点工具为主，工具链不完整，且主要满足中低端制程要求。

由于EDA处在最上游位置，因此EDA必须比芯片的工艺更先进。14nm是中端芯片制程。EDA本身极其复杂，实现了EDA工具自主化，就能够基本达成半导体自主化的先决条件。