-- 新公司将努力争取成为闪存市场的领导者 --

2003 年 4 月 2 日 -- 中国 -- AMD (NYSE:AMD) 与富士通有限公司 (Fujitsu Limited) (东京证券交易所:6702 “Fujitsu”) 今日宣布双方已就成立一家新的闪存公司签订意向书。新公司的注册名称为 FASL LLC，总部将设于美国加州桑尼维尔，而该公司也会另外在东京设立日本总部。这家新公司将负责统筹 AMD 与富士通的闪存业务，其中包括双方现有的合资生产企业富士通 AMD 半导体有限公司 (FASL) 的业务。预计这家新公司将于今年第三季开始正式营

业。

这家新公司将奉行以客户为中心的经营宗旨，利用在行业领先的技术，统一的生产及精简运营方式，致力成为全球知名的闪存供货商。

AMD 总裁兼首席执行官 Hector Ruiz 表示：“客户在闪存领域希望寻找一个有实力的积极合作的供货商。我们成立这家新公司，目的正是要给客户这种强有力的支持与合作。AMD 与富士通已合作多年，我们合资经营的闪存芯片厂于 1993 年落成投产，成为美日合资经营的楷模。今日双方的合作关系又跨进另一个新的里程。我相信这家新的闪存公司具备一切必要的竞争条件，其中包括经营规模及营业额方面的优势，因此新公司可望取得闪存市场的领导地位。对于我们两间公司及双方的客户来说，这家新公司的成立显示我们在最适当的时间迈出正确的一步。”

意向书的内容包括：

l AMD 拥有新公司 60% 的权益，富士通拥有 40% 的权益；新公司的业绩将会合并在 AMD 的财务报表内

l 总投入资产的账面净值超过 25 亿美元

l AMD 任命该公司存储器产品部高级副总裁 Bertrand Cambou 为新公司的首席执行官

l 富士通任命该公司的集团高级副总裁兼电子装置业务部总裁 Masamichi Ogura 为新公司首任董事长

l 新公司董事会由 10 名董事组成，AMD 任命其中 6 名董事，富士通任命其中 4 名董事

l 新公司设有自己的品牌和市场部门，通过 AMD、富士通及各自的销售人员推销闪存产品，产品的品牌名称将在新公司正式运营之后公布

l 预计在初期阶段，新公司的全球工人总数约 7,000 人

AMD 计划投入的资产包括：

l 闪存部

l 设于美国德州奥斯汀的 Fab 25 芯片厂

l 设于美国加州桑尼维尔的研发中心 -- 亚微米开发中心 (SDC)

l 设于泰国、马来西亚及中国的闪存封装及测试厂

富士通计划投入的资产包括：

l 闪存业务部

l 富士通微电子 (马来西亚) (FMM) 的封装及测试厂

富士通及 AMD 计划共同投入的资产包括：

l 一直在日本 Aizu-Wakamatsu 进行生产而双方各占 50 % 股份的合资企业 FASL

富士通有限公司集团高级副总裁兼电子装置业务部总裁 Masamichi Ogura 表示：“我们预计这家新公司将会在闪存市场上树立自己强劲的竞争地位。我们进行更广泛的合作，使我们可以在产品研发上互相配合，有助提高我们在市场上的领导地位，加上我们可以充分利用对方的技术及生产经验，令双方都可从合作中受惠。AMD 及富士通有共同的理想，大家都一直努力将 FASL 发展成为闪存市场上的领导者。今日签订的这份意向书显示我们正朝着这个目标迈出重要的一步。”