~矽统科技推出IA系统单芯片升级版，性能提升25%，功耗最多可降低55%~

核心逻辑芯片组及绘图芯片领导厂商矽统科技（SiS），为增强该公司在信息家电芯片组的产品线，近日推出新一代省电型IA系统单芯片—SiS55x LV，表现出进一步扩大IA市场占有率的决心。

继上个月发表3C整合科技与产业白皮书，表示要全力发展SoC的同时，矽统科技也同步展现了其在研发SoC上的成就，矽统新推出的省电型 IA 系统单芯片—SiS55x LV(Low Voltage)系列，除了延续第一代芯片的高度整合及多媒体能力之外，功耗也比第一代芯片巨幅降低55%，达到目前便携式信息家电的标准；而其采用的全新制程，更使得IA芯片运算速度较前一代向上提升25%，这两项优点完全符合全球嵌入式系统（Embedded System）追求的“增加性能”与“降低功耗”的两大趋势，使该系列芯片成为目前x86架构平台中，最具竞争力的产品之一。

系统单芯片(SoC)将电脑系统的基本功能浓缩于一颗芯片上，具有轻巧不占空间的特点，最重要的是拥有低耗能的核心技术，能使信息家电产品更精巧。而其所具有的强大整合能力，非常适用于个人录像机 (PVR- Personal Video Recorder)、精简型电脑(Thin Client)、及机顶盒设备(Set Top Box)等信息家电的应用，SiS55x LV可以使产品设计兼具多功能、低功耗、且体积轻巧的优势。信息家电在市场上的受关注程度正在逐渐升温，矽统科技也非常看好 SoC 芯片的前景，并开始积极拓展相应市场。

“将电脑的各种功能转移到各种家用电器中，成为所谓的信息家电，从而方便人们的日常生活必将成为未来的趋势。”矽统科技信息家电产品事业处协理黄依玮博士表示，“SiS SoC解决方案提供了将电脑功能移植到家电中的关键技术，引入电脑的功能后，不论是无线上网、简易计算、资料库传输或远程管理，从儿童到老人都可轻易操作。整体而言，信息家电的创造都是为了满足一个既定的目标，那就是使人们拥有真正的数字生活；而矽统的单芯片解决方案，正是为了追求这个目标。”

SiS55x LV系列，包含了两颗SoC产品：SiS550 LV（200MHz）与SiS552 LV (250MHz)。而除了低功耗与高性能两大优势外，SiS55x LV在工作温度方面的表现也一样令人赞赏，不需散热片即可长时间正常运作。矽统此款系统单芯片目前支持的操作系统包括：Linux、WinCE 3.0与WinCE.Net，XP Embedded也将于近期完成。