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云知声智能芯片“出击” 多重优势走出自己的智能芯片之路
2023-03-22 10:26:27  作者:cici 编辑:cici     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

在AIoT市场加速爆发的今天,云端方案在网络、带宽、能耗、隐私以及边缘计算等方面的限制,使得面向物联网的AI芯片成为必然抉择。在该领域,作为人工智能独角兽企业,云知声在推出芯片产品之前,已经在家居、智能音箱、儿童机器人等市场方面,验证了芯片市场、产品和用户场景的合理性。深耕智能芯片近10年,云知声积累多重优势,在智能芯片上行稳致远。

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专业性深耕智能芯片近10年

为了解决边缘侧语音 AI 落地的问题,云知声于2014年提出了“云端芯”一体化战略——“云”主要解决终端智能化问题,“端”负责解决AI应用场景化问题,“芯”可加速AI应用的落地。

2015年,云知声正式启动造芯计划,着手研发UDSP处理器和DeepNet IP技术。2018年,云知声发布首款AI语音芯片“雨燕”以及软硬一体解决方案,成为行业内首家宣布造芯并成功量产的智能语音公司。

产品系列发布7款全栈语音AI芯片软硬一体产品

云知声智能芯片覆盖面很广,拥有多个产品系列。

如今,云知声已经发布7款全栈语音AI芯片软硬一体产品,芯片及模组出货量巨大,积累超过1000+合作客户。其中,作为白电和小家电领域领先大规模量产的语音方案,“蜂鸟”及相关系列的芯片出货量平均每年达百万级,覆盖了包括格力、美的、海尔、奥克斯、华帝等国内一线家电厂商。此外,在云知声全栈式AI技术的加持下,业界首款车规级语音AI专用芯片“雪豹”也在客户量产车型上落地出货,加速推动了我国汽车产业智能化进程。

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性能好实现智能芯片三个“关键能力”

智能芯片核心性能在于“智能”,通过完全自主研发的深度神经网络加速方案,云知声的芯片方案实现了语音识别、理解、合成所需的深度学习计算加速,实现三个智能性能“关键能力”。

打造面向物联网 AI 的入口级解决方案:首先是感知能力,能知道用户在说什么;其次是表达能力,能够通过语音合成、图像或其他形象化方式,将内容和信息传递给用户;最后是思考能力,可通过云深入理解用户的意图,通过账号体系把一个用户在不同场景里的使用习惯混在一起,并通过用户最接受的方式,将用户所需要的内容和信息反馈回去。

服务支持好标准化交付服务,助力商业化场景落地

云知声拥有标准化交付服务,来助力产品快速落地。

云知声为客户量身制定了AI软硬件一体化解决方案:客户通过标准化模组和API接入AI芯片应用开发平台,可进行麦克数量与间距配置、自定义唤醒词、音色配置、命令词和应答语自定义并一键下载版本烧录,实现终端产品的快速AI交互能力升级,极大降低了应用门槛,让零基础企业轻松实现智能化。

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智能时代以来!身处这个波澜壮阔的时代,云知声将继续发挥在AI领域的先发优势,更加完善立体的全栈解决方案,展开更加全面、更加深入的人工智能多模态服务,推动“智享未来”愿景的加速实现。

 

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责任编辑:文路

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