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荣耀Magic5系列国内发布倒计时:自研射频增强芯片打造旗舰通信新标尺
2023-03-03 14:27:08  作者:cici 编辑:cici     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

随着荣耀Magic5系列国内发布会的临近,更多全球发布未提及的创新性技术也随着官方预热海报相继曝光。荣耀Magic5系列全球发布会前已经在科技圈引发猜测热议“青海湖技术”,官方终于揭晓谜底,即荣耀青海湖电池,全球首发硅碳负极技术,实现了电池容量与手机续航时间的行业性突破。昨日荣耀官方微博宣布荣耀Magic5系列将全球首发自研射频通信芯片——荣耀C1芯片,旨在为消费提供“信号见底也能通信”的手机通信体验。从今天新鲜出炉的创意短视频中,可以感受到这颗自研C1芯片,就是要解决用户日常使用手机,遇到手机网络不好时的痛点问题。

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在创意视频中,无论是地铁、地库、电梯等弱信号场景下,荣耀Magic5系列能让信号进一步加强,收发能力更强、传输速率更快、通话质量更稳。当在地铁里观看在线视频时,可以加载更多内容避免卡顿、无需等待,而在电梯和车库里等常见弱信号环境,也能保证流畅的通话,尤其在紧急以及抉择的时刻,不断线。

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荣耀CEO赵明曾在采访中表示:“荣耀很多设计都是对标最高的标准,包括通信技术,坦率来讲现在市面所销售的旗舰手机,在通信能力方面都不是最佳的。面对今天行业的创新乏力,荣耀有信心成为高端旗舰手机的新标尺”。例如此前的Link Turbo技术,可以预测用户进入网络不佳的区域时,会提前切换成稳定网络,保证用户在该区域内网络稳定。如今荣耀Magic5系列搭载行业首个自研射频增强芯片,大幅度提升各种复杂环境下的通信体验,打造最强5G手机通信体验。

全球发布会上,荣耀Magic5 Pro已获得DXOMARK影像、屏幕测试两项全球第一的成绩,青海湖电池以及自研射频增强芯片也即将亮相荣耀Magic5系列国内发布会,展示荣耀在影像、屏幕、续航、通信等多领域的全面技术爆发。荣耀Magic5系列国内发布会,3月6日见!

 

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责任编辑:文路

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