二、外观：彰显战戟美学 主控、闪存均为国产方案

七彩虹战戟CN的外包装极具特色，以红白色调为主，中间的战戟直插屹立于山峰上，展现出了七彩虹“战戟”的独特美学，突出了品牌形象。

包装非常克制简约，只标注了品牌、协议、容量，方便用户识别。

拿出七彩虹战戟CN700本体，规格为M.2 2282，采用的是单面颗粒设计，表面贴的战戟元素贴纸并非摆设，而是绝缘的四层堆叠石墨烯散热贴。

对比传统只有5W/M.K散热系数的导热铜箔，10W/M.K石墨烯在散热上效率更高效，在展现战戟特色的同时也能起到良好的辅助散热作用。

背面则是七彩虹战戟CN700的序列号、产品名称、容量等信息。

撕开贴纸后，可以看到七彩虹战戟CN700的布局，采用的是无缓方案。

主控来自联芸科技，型号为MAP1602，专为DRAM-less SSD方案而推出的控制芯片，这款主控也是全球首款不用超频即可支持2400MT/s NAND闪存的SSD主控芯片。

它采用了12nm制程工艺，最大可支持PCIe Gen4x4 NVMe 2.0，采用ARM R5高性能CPU内核，内嵌有联芸自主研发的第三代Aglie ECC（4K LDPC）纠错技术、Agile Zip数据压缩技术、硬件RAID5/6及E2E数据保护技术并搭载联芸科技最新的超低功耗SoC芯片架构设计技术与NAND接口高性能自适配技术。

七彩虹战戟CN700 1TB SSD采用的是新一代长江存储Xtacking 3.0架构3D TLC闪存，由两颗512GB的闪存组成了1TB容量。

这一代闪存提速到了2400MT/s，较前代的1600MT/s提升了50%，理论可以完全释放PCIe 4.0的满血性能，速度可达7GB/s以上，比上代的最大5GB/s提升非常明显。

Xtacking技术是可以在一片晶圆上独立加工负责数据I/O及记忆单元操作的外围电路，存储单元同样也将在另一片晶圆上被独立加工。

当两片晶圆各自完工后，Xtacking技术只需一个处理步骤就可通过数百万根金属VIA合二为一，从而实现密度更高，速度更快的表现。

包装内附带的SSD本体、说明书、M.2螺丝。